2020年11月16日，我校与惠州比亚迪电子股份有限公司、河南省惠丰金刚石有限公司在广东惠州比亚迪电子公司会议中心举行了共建金刚石电子应用联合实验室签约仪式。
中美冲突对中国电子芯片市场产生了严重的负面影响，如何加强自主创新建立中国强大的电子芯片产业成为当前迫切解决的问题。通过产学研合作、优势互补加快电子行业创新是解决问题的途径之一。为此我校和比亚迪电子、惠丰金刚石公司开展了密切合作，针对电子芯片、3C技术方面亟待突破的关键技术和产品研发需求，开展金刚石在电子方面的应用研究。这次成立联合实验室将针对芯片和3C产品的金刚石切、磨、抛、钻技术、6G产品金刚石散热器件制备等方面开展密切合作，通过协同创新为我国电子信息行业发展做出贡献。
